很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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HarmonyOS 6开发者beta版今天发布了,整场发布会...
只看标题我还纳闷,胰岛素这玩意儿一大堆人用,保存条件还很苛刻...
去MiniMax的路上拐到了这里。 先说结论:MoonBi...